产品安装铆压时，建议采用伺服铆压装置或者设备，通过固定压力方式铆压，行程控制方式铆压力最大受力不得超过20KN，陶瓷芯体直接受力不得超过5KN。陶瓷压力芯体在超出规格书相关说明中所述使用条件的恶劣工作环境或外界机械超压作用下，陶瓷电容压力芯体及传感器都有可能被破坏或因传感器内部应力过大而造成输出漂移。
封装建议点
a.尽量采用保护型设计，避免芯体承受过大铆压应力；
b.建议适当减少陶瓷电容芯体敏感区与金属壳体轴向视角重叠的面积，或适当增加电容敏感区与金属壳体的距离，以减小两者相对位置变化而影响输出波动；
避免硬接触，建议塑料垫圈最外圈适当避让，以避免陶瓷压力芯体边缘受力破损；
1.PCB设计与焊接参考
a、PCB PIN针孔直径≥1.2mm，焊盘直径≥2.2mm，PCB厚度0.15~0.80mm，焊盘表面镀锡或沉金；
b、焊接建议采用Sn99.3 Cu0.7或Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 直径0.8~1.2mm含助焊剂2.0%无铅以上的焊锡丝，焊接时烙铁温度≤370℃，单次焊接时间≤3S，单PIN焊接次数≤3次。
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